[发明专利]银被覆合金粉末、导电性糊剂、电子部件及电气装置有效
| 申请号： | 201780052207.5 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109689250B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 增田恭三;井上健一;金城优树;江原厚志;道明良幸;尾木孝造;山田雄大;吉田昌弘 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/17 | 分类号： | B22F1/17;B22F1/05;B22F1/102;C22C9/00;C22C9/04;C22C9/06;B22F9/04;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种金属粉末，该金属粉末可用于形成外部电极，该外部电极层结构更少，且焊料润湿性和耐焊料腐蚀性优异，进而导电性优异。一种银被覆合金粉末，其在含有铜、镍、锌和不可避免的杂质的合金核颗粒的表面上具有含银的被覆层。 | ||
| 搜索关键词： | 被覆 合金 粉末 导电性 电子 部件 电气 装置 | ||
【主权项】：
1.一种银被覆合金粉末，其在含有铜、镍、锌和不可避免的杂质的合金核颗粒的表面上具有含银的被覆层。
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