[发明专利]用于高速成像传感器数据传送的设备有效

专利信息
申请号: 201780052456.4 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN109643721B 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 史蒂夫(沙龙)·察梅克;戴维·L·布朗;芬卡特拉曼·伊艾 申请(专利权)人: 科磊股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L25/18;H01L25/16;H01L21/67;H01L21/66
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 刘丽楠
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明揭示一种包含至少一个衬底的成像传感器组合件,所述至少一个衬底包含多个衬底信号线。所述成像传感器组合件也包含安置于所述至少一个衬底上的至少一个成像传感器封装,所述至少一个成像传感器封装包含安置于至少一个成像传感器封装衬底上的至少一个成像传感器。所述成像传感器组合件也包含安置于所述至少一个衬底上的至少一个接收器封装,所述接收器封装包含安置于至少一个接收器封装衬底上的至少一个接收器集成电路。所述成像传感器组合件也包含可操作地耦合到所述至少一个成像传感器封装及所述至少一个接收器封装的至少一个电互连件。多个数据信号经由所述至少一个电互连件在所述至少一个成像传感器封装与所述至少一个接收器封装之间传输。
搜索关键词: 用于 高速 成像 传感器 数据 传送 设备
【主权项】:
1.一种成像传感器组合件,其包括:至少一个衬底,其中所述至少一个衬底包含多个衬底信号线;至少一个成像传感器封装,其安置于所述至少一个衬底上,其中所述至少一个成像传感器封装包含安置于至少一个成像传感器封装衬底上的至少一个成像传感器;至少一个接收器封装,其安置于所述至少一个衬底上,其中所述接收器封装包含安置于至少一个接收器封装衬底上的至少一个接收器集成电路;及至少一个电互连件,其中所述至少一个电互连件可操作地耦合到所述至少一个成像传感器封装及所述至少一个接收器封装,其中多个数据信号经由所述至少一个电互连件在所述至少一个成像传感器封装与所述至少一个接收器封装之间传输。
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