[发明专利]用于高速成像传感器数据传送的设备有效
申请号: | 201780052456.4 | 申请日: | 2017-08-22 |
公开(公告)号: | CN109643721B | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 史蒂夫(沙龙)·察梅克;戴维·L·布朗;芬卡特拉曼·伊艾 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L25/18;H01L25/16;H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明揭示一种包含至少一个衬底的成像传感器组合件,所述至少一个衬底包含多个衬底信号线。所述成像传感器组合件也包含安置于所述至少一个衬底上的至少一个成像传感器封装,所述至少一个成像传感器封装包含安置于至少一个成像传感器封装衬底上的至少一个成像传感器。所述成像传感器组合件也包含安置于所述至少一个衬底上的至少一个接收器封装,所述接收器封装包含安置于至少一个接收器封装衬底上的至少一个接收器集成电路。所述成像传感器组合件也包含可操作地耦合到所述至少一个成像传感器封装及所述至少一个接收器封装的至少一个电互连件。多个数据信号经由所述至少一个电互连件在所述至少一个成像传感器封装与所述至少一个接收器封装之间传输。 | ||
搜索关键词: | 用于 高速 成像 传感器 数据 传送 设备 | ||
【主权项】:
1.一种成像传感器组合件,其包括:至少一个衬底,其中所述至少一个衬底包含多个衬底信号线;至少一个成像传感器封装,其安置于所述至少一个衬底上,其中所述至少一个成像传感器封装包含安置于至少一个成像传感器封装衬底上的至少一个成像传感器;至少一个接收器封装,其安置于所述至少一个衬底上,其中所述接收器封装包含安置于至少一个接收器封装衬底上的至少一个接收器集成电路;及至少一个电互连件,其中所述至少一个电互连件可操作地耦合到所述至少一个成像传感器封装及所述至少一个接收器封装,其中多个数据信号经由所述至少一个电互连件在所述至少一个成像传感器封装与所述至少一个接收器封装之间传输。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的