[发明专利]光半导体装置以及光半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201780053140.7 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109690796B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 一仓启慈;石黒永孝;浦健太 | 申请（专利权）人： | 日机装株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L23/02 |
| 代理公司： | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人： | 郑立;应风晔 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光半导体装置(10)包括：具有在上表面(31)开口的凹部(34)的封装基板(30)；收纳在凹部(34)的发光元件(20)；配置为覆盖凹部(34)的开口的窗部件(40)；以及对封装基板(30)与窗部件(40)之间进行密封的密封结构(50)。密封结构(50)构成为：具有框状地设置在封装基板(30)的上表面(32)的第一金属层(51)；框状地设置在窗部件(40)的内表面(44)的第二金属层(52)；以及设置在第一金属层(51)与第二金属层(52)之间的金属接合部(53)，第一金属层(51)和第二金属层(52)的一个的整体位于设置有第一金属层(51)和第二金属层(52)的另一个的区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光半导体装置，其特征在于，包括：封装基板，其具有向上表面开口的凹部，光半导体元件，其收纳在上述凹部中，窗部件，其配置为覆盖上述凹部的开口，以及密封结构，其对上述封装基板与上述窗部件之间进行密封；上述密封结构被构成为具有：框状地设置在上述封装基板的上表面的第一金属层，框状地设置在上述窗部件的内表面的第二金属层，以及设置在上述第一金属层与上述第二金属层之间的金属接合部；上述第一金属层和上述第二金属层的一者的整体位于设置有上述第一金属层和上述第二金属层的另一者的区域内。
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