[发明专利]用于制造微机械传感器的方法有效
| 申请号： | 201780053215.1 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN109641741B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | J·克拉森 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;H04R19/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造微机械传感器的方法(100)，所述方法具有以下步骤：提供具有MEMS衬底(1)的MEMS晶片(10)，其中，在所述MEMS衬底(1)中在膜片区域(3a)中构造限定数量的蚀刻沟，其中，所述膜片区域构造在第一硅层(3)中，该第一硅层以与所述MEMS衬底(1)隔开限定的间距的方式布置；提供罩晶片(20)；将所述MEMS晶片(10)与所述罩晶片(20)键合；并且通过所述MEMS衬底(1)的磨削构造通向所述膜片区域(3a)的介质入口(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 微机 传感器 方法 | ||
【主权项】：
1.用于制造微机械传感器的方法(100)，所述方法具有以下步骤：‑提供具有MEMS衬底(1)的MEMS晶片(10)，其中，在所述MEMS衬底(1)中在膜片区域(3a)中构造限定数量的蚀刻沟，其中，所述膜片区域构造在第一硅层(3)中，该第一硅层以与所述MEMS衬底(1)隔开限定的间距的方式布置；‑提供罩晶片(20)；‑将所述MEMS晶片(10)与所述罩晶片(20)键合；并且‑通过磨削所述MEMS衬底(1)构造通向所述膜片区域(3a)的介质入口(6)。
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