[发明专利]带透明导电膜的基板的制造方法、带透明导电膜的基板的制造装置及带透明导电膜的基板有效
| 申请号： | 201780053763.4 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109642307B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 大野幸亮;高桥明久;白井雅纪;小林大士 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/08;C23C14/34;C23C14/58;G06F3/041;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 朴圣洁;王珍仙 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的带透明导电膜的基板的制造方法为以与绝缘性的透明基板相接的方式配置透明导电膜的带透明导电膜的基板的制造方法，至少依次具备：步骤α，在设为希望的减压气氛的热处理空间中，将所述透明基板控制到规定的成膜前温度；步骤β，在设为希望的工艺气体气氛的成膜空间中，对成为所述透明导电膜的母材的靶施加溅射电压并进行溅射，在设为规定的温度的所述透明基板上形成所述透明导电膜；以及步骤γ，在大气气氛中，对形成在所述透明基板上的所述透明导电膜进行后加热处理，所述步骤α中的所述成膜前温度为零度以下。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 导电 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种带透明导电膜的基板的制造方法，其为以与绝缘性的透明基板相接的方式配置透明导电膜的带透明导电膜的基板的制造方法，至少依次具备：步骤α，在设为希望的减压气氛的热处理空间中，将所述透明基板控制到规定的成膜前温度；步骤β，在设为希望的工艺气体气氛的成膜空间中，对成为所述透明导电膜的母材的靶施加溅射电压而进行溅射，在设为规定的温度的所述透明基板上形成所述透明导电膜；以及步骤γ，在大气气氛中，对形成在所述透明基板上的所述透明导电膜进行后加热处理，所述步骤α中的所述成膜前温度为零度以下。
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