[发明专利]激光修复方法和激光修复设备在审

专利信息
申请号: 201780053942.8 申请日: 2017-08-04
公开(公告)号: CN109661614A 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 张耀宇;王小文;王彤 申请(专利权)人: 深圳市柔宇科技有限公司
主分类号: G03F1/82 分类号: G03F1/82;B08B7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种激光修复方法和设备,用于去除基板(20)上的杂质(30),激光修复方法包括步骤:获取一个杂质(30)在基板(20)上的初始位置(S1);轰击位于初始位置的杂质(30)(S2);以初始位置为中心检测基板(20)的周缘位置是否有残留杂质(32)(S3),周缘位置环绕初始位置;若周缘位置有残留杂质(32),则轰击位于周缘位置的残留杂质(32)(S4)。
搜索关键词: 周缘位置 激光修复 基板 残留 轰击 激光修复设备 方法和设备 中心检测 去除 环绕
【主权项】:
PCT国内申请,权利要求书已公开。
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