[发明专利]双金属茂催化剂共聚物组合物

摘要

提供了方法，该方法包括使用两种不同的金属茂催化剂的共聚，一种金属茂催化剂能够制备高门尼粘度聚合物并且一种金属茂催化剂适合于制备具有至少一部分乙烯基终端的低门尼粘度聚合物。所述两种催化剂可以在聚合中一起用来制备具有尤其充分调谐的性能的共聚物组合物。例如，认为聚合制备显示优异的可加工性和弹性的高门尼金属茂聚合物，尽管它们的高门尼粘度。也考虑其中制备低门尼金属茂聚合物的其它聚合，该低门尼金属茂聚合物也显示优异的可加工性和弹性，同时另外具有适合于可固化弹性体配混物应用的优异固化性能。许多被考虑的聚合包括控制聚合中使用的两种金属茂催化剂的比例以致获得所述共聚物组合物的所需门尼粘度和所需流变学(由门尼松弛面积指示)。

主权项

1.方法，包括：(a)进行聚合反应，所述聚合反应包括在聚合反应区中在第一金属茂催化剂和第二金属茂催化剂两者存在下使包含(i)第一C₂‑C₂₀α‑烯烃单体；(ii)不同于所述第一C₂‑C₂₀α‑烯烃单体的第二C₂‑C₂₀α‑烯烃单体；和非必要地(iii)一种或多种二烯的多种单体聚合；其中所述第一金属茂催化剂具有根据式(I)的结构：其中(1)J是含C、Si或这两者的二价桥联基；(2)M是第4族过渡金属；(3)每个X独立地是一价阴离子配体，或两个X与金属原子接合和键接以形成金属环化物环，或两个X接合以形成螯合配体、二烯配体或烷叉基配体；和(4)每个R”¹‑R”¹⁰独立地是氢、C₁‑C₅₀烃基、取代的烃基、卤代烃基、或取代的卤代烃基，条件是R”¹和R”²、R”³和R”⁴、R”⁵和R”⁶、R”⁶和R”⁷、R”⁸和R”⁹、和R”⁹和R”¹⁰配对中的任一对或多对可以非必要地键接在一起以形成饱和或部分饱和的环状或稠环结构；进一步其中所述第二金属茂催化剂具有根据式(II)的结构：其中：(1)J是含C、Si或这两者的二价桥联基；(2)M是Hf；(3)每个X独立地是一价阴离子配体，或两个X与金属原子接合和键接以形成金属环化物环，或两个X接合以形成螯合配体、二烯配体或烷叉基配体；和(4)每个R²‑R⁷独立地是氢、C₁‑C₅₀取代或未取代的烃基或C₁‑C₅₀取代或未取代的卤代烃基，条件是R⁴和R⁵、R⁵和R⁶、和R⁶和R⁷配对中任一对或多对可以键接在一起以形成饱和或部分饱和的环状或稠环结构；(b)控制所述聚合反应以致获得共聚物组合物，所述共聚物组合物具有10‑40MU的门尼粘度(ML，1+4@100℃)并包含衍生自所述第一C₂‑C₂₀α‑烯烃单体、所述第二C₂‑C₂₀α‑烯烃单体和非必要地一种或多种二烯的单元；和(c)控制所述聚合以致所述共聚物组合物具有100‑500MU‑sec的门尼松弛面积(MLRA)，其中所述控制(c)至少部分地基于所述聚合反应中所述第一金属茂催化剂与所述第二金属茂催化剂的摩尔比。