[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置

摘要

本发明的目的在于提供可形成具有优异的耐热性、耐光性、柔软性、强韧性的固化物的固化性树脂组合物。本发明提供以特定配合量包含下述成分的固化性树脂组合物。(A)：平均单元式(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4所示的聚有机硅氧烷[R1为烷基、芳基、烯基等，相对于R1的总量的烷基的比例为30～98摩尔％、芳基的比例为1～50摩尔％、烯基的比例为1～20摩尔％。a1＞0、a2＞0、a3≥0、a4＞0、0.01≤a1/a2≤10、a1+a2+a3+a4＝1]；(B)：相对于与硅原子结合的有机基团的总量(100摩尔％)的烯基的比例为20～60摩尔％、硅原子数为10以下的聚有机硅氧烷；(C)：下述平均单元式(RxSiO3/2)x1(Rx2SiO2/2)x2(Rx2SiRARx2SiO2/2)x3(Rx3SiO1/2)x4所示的有机聚硅氧烷[式中，Rx为烷基、芳基、烯基等，相对于Rx的总量的芳基的比例为1～50摩尔％。全部Rx中的至少2个为烯基。RA为二价烃基。0.05＞x1≥0、x2+x3＞0、x4＞0、及x1+x2+x3+x4＝1]；(D)：下述平均组成式R2mHnSiO[(4‑m‑n)/2]所示的聚有机硅氧烷[R2为烷基、芳基。至少具有2个与硅原子结合的氢原子。0.7≤m≤2.1、0.001≤n≤1、0.8≤m+n≤3]；(E)：硅氢化催化剂。

主权项

1.固化性树脂组合物，其包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、及(E)成分，其中，相对于(A)成分100重量份，(B)成分的含量为5～50重量份，相对于(A)成分100重量份，(C)成分的含量为0～10重量份，(D)成分的含量是使得相对于(A)成分、(B)成分及(C)成分中存在的烯基1摩尔，(D)成分中存在的SiH基(氢化甲硅烷基)为0.5～5摩尔的量，相对于(A)成分100重量份，(B)成分、(C)成分及(D)成分的含量的总和为80重量份以下，(A)：下述平均单元式(I)所示的聚有机硅氧烷，(SiO_4/2)_a1(R¹SiO_3/2)_a2(R¹₂SiO_2/2)_a3(R¹₃SiO_1/2)_a4  (I)式(I)中，R¹相同或不同，为碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～14的芳基、碳原子数2～8的烯基、碳原子数1～10的烷氧基、或羟基，将相对于R¹的总量(100摩尔％)的烷基的比例设为X摩尔％、芳基的比例设为Y摩尔％、烯基的比例设为Z摩尔％时，X为30～98摩尔％、Y为1～50摩尔％、Z为1～20摩尔％，a1、a2、a3及a4是满足a1＞0、a2＞0、a3≥0、a4＞0、0.01≤a1/a2≤10、及a1+a2+a3+a4＝1的数；(B)：相对于与硅原子结合的有机基团的总量(100摩尔％)的烯基的比例为20～60摩尔％、硅原子数为10以下的聚有机硅氧烷；(C)：下述平均单元式(X)所示的有机聚硅氧烷，(R^xSiO_3/2)_x1(R^x₂SiO_2/2)_x2(R^x₂SiR^AR^x₂SiO_2/2)_x3(R^x₃SiO_1/2)_x4  (X)式(X)中，R^x相同或不同，为碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～14的芳基、碳原子数2～8的烯基、碳原子数1～10的烷氧基、或羟基，相对于R^x的总量(100摩尔％)的芳基的比例为1～50摩尔％，全部R^x中的至少2个为烯基，R^A为二价烃基，x1、x2、x3及x4是满足0.05＞x1≥0、x2+x3＞0、x4＞0、及x1+x2+x3+x4＝1的数；(D)：下述平均组成式(II)所示的聚有机硅氧烷，R²_mH_nSiO_{[(4‑m‑n)/2]}  (II)式(II)中，R²相同或不同，为碳原子数1～10的烷基、或碳原子数6～14的芳基；至少具有2个与硅原子结合的氢原子；m及n是满足0.7≤m≤2.1、0.001≤n≤1、及0.8≤m+n≤3的数；(E)：硅氢化催化剂。