[发明专利]移动终端在审

专利信息
申请号: 201780054715.7 申请日: 2017-03-07
公开(公告)号: CN109690868A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 禹承旼 申请(专利权)人: LG电子株式会社
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q5/50;H04M1/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 张伟峰;夏凯
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种移动终端包括壳体;主板,被封装在壳体中;信号供应单元,被封装在主板上,供应无线电信号;天线辐射器,被封装在壳体中,包括导电材料并发送和接收第一频率的信号;天线调谐器,被封装在壳体中,包括导电材料;馈线,位于主板上,具有与信号供应单元相连接的一端和与天线辐射器相连接的另一端;以及调谐线,位于主板上,具有被连接到馈线的一端和与天线调谐器相连接的另一端,其中调谐线和天线调谐器补偿馈线和天线辐射器的阻抗。移动终端能够防止无线通信性能因如用户的身体接近天线辐射器的外部环境而失真的阻抗而劣化。
搜索关键词: 天线辐射器 壳体 主板 封装 天线调谐器 移动终端 馈线 调谐 导电材料 信号供应 阻抗 无线电信号 外部环境 无线通信 劣化 发送
【主权项】:
1.一种移动终端,包括:壳体;主板,所述主板位于所述壳体中;信号供应单元,所述信号供应单元耦合到所述主板并且被配置成供应无线电信号;天线辐射器,所述天线辐射器位于所述壳体中,其中所述天线辐射器包括导电材料并且被配置成发送和接收第一频率的信号;天线调谐器,所述天线调谐器位于所述壳体中,其中所述天线调谐器包括导电材料;馈线,所述馈线耦合到所述主板,其中所述馈线包括耦合到所述信号供应单元的一端和耦合到所述天线辐射器的另一端;以及调谐线,所述调谐线耦合到所述主板,其中所述调谐线包括耦合到所述馈线的一端和耦合到所述天线调谐器的另一端,其中所述调谐线和所述天线调谐器补偿所述馈线和所述天线辐射器的阻抗。
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