[发明专利]粘合剂制品及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201780054841.2 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN109689819A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: M·A·阿佩亚宁;M·A·布洛斯;D·J·金宁;G·特维罗维斯基;M·L·斯坦纳;S·王 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: C09J7/40 分类号: C09J7/40;C09D183/06
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 李勇;徐志明
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种制备粘合剂制品的方法,该方法包括三个步骤。首先,所述方法包括提供具有相对的第一主表面和第二主表面的衬片,其上设置有相应的第一有机硅剥离层和第二有机硅剥离层。所述第二有机硅剥离层包含可硅氢化交联的部分固化的有机硅混合物,其包含具有至少三个Si‑H基团的第一有机硅聚合物和具有至少两个乙烯基的第二有机硅聚合物,并且具有5重量%至25重量%的可提取物含量。其次,将粘合剂层设置到第一有机硅剥离层上。第三,将粘合剂层暴露于处理室内的E‑束辐射,由此提供经交联的粘合剂层。所述第二有机硅剥离层在粘合剂层的交联期间暴露于氧。本发明还公开了根据所述方法制备的粘合剂制品。
搜索关键词: 剥离层 有机硅 粘合剂层 有机硅聚合物 粘合剂制品 主表面 交联 制备 有机硅混合物 硅氢化交联 制备粘合剂 可提取物 三个步骤 乙烯基 暴露 衬片 固化 室内 辐射
【主权项】:
1.一种制备粘合剂制品的方法,所述方法包括:提供具有相对的第一主表面和第二主表面的背衬,其中将第一有机硅剥离层设置在所述第一主表面上,其中将第二有机硅剥离层设置在所述第二主表面上,其中所述有机硅剥离层包含可硅氢化交联的部分固化的有机硅混合物,其中所述可硅氢化交联的有机硅混合物包含具有至少三个Si‑H基团的第一有机硅聚合物和具有至少两个乙烯基基团的第二有机硅聚合物,其中所述第二有机硅剥离层具有基于所述第二剥离层的总重量计5重量%至25重量%的可提取物含量,并且其中所述第一聚二甲基硅氧烷上的Si‑H基团与所述第二聚二甲基硅氧烷上的乙烯基基团的摩尔比在1.0至0.7的范围内;将粘合剂层设置到所述第一有机硅剥离层上;以及将至少所述粘合剂层暴露于处理室内的电子束辐射,由此提供经交联的粘合剂层,其中所述处理室含有氧,其中所述第二有机硅剥离层在所述粘合剂层的交联期间暴露于氧。
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