[发明专利]电子模组预备层及其制造方法在审
| 申请号： | 201780054931.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN110214329A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 林武旭 | 申请（专利权）人： | 林武旭 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 孙乳笋;王涛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电子模组预备层(A)及其制造方法，该电子模组预备层(A)包括一基板(10)、多个电子模组(20)以及两个离型层(30、40)，通过该两个离型层(30、40)将该多个电子模组(20)包覆在该基板(10)中，提供保护效果，当使用者需要对各电子模组(20)输入程序代码时，由于其中一离型层(40)设有操作孔(42)，使各电子模组(20)所设有的芯片(21)与指纹辨识元件(23)能与外部相连通，使用者可直接通过该电子模组预备层(A)进行输入程序代码的作业，有效改进现有技术直接针对各电子模组(20)输入时，容易弯折并损坏各电子模组(20)的缺点，藉以提供一种电子模组预备层(A)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子模组 预备层 离型层 输入程序 基板 使用者需要 有效改进 指纹辨识 操作孔 包覆 弯折 制造 芯片 外部 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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