[发明专利]包含具有完全周向粘合的膜的传感器有效
| 申请号： | 201780054951.9 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN109791121B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | R.B.布朗;O.诺瓦克 | 申请（专利权）人： | 易感公司 |
| 主分类号： | G01N27/333 | 分类号： | G01N27/333 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐晶;杨思捷 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方案涉及一种化学传感器和一种制造化学传感器的方法，所述化学传感器包括具有完全周向粘合的膜。所述化学传感器装置包括硅基材，所述硅基材包括传感器侧和背侧。所述传感器侧包括传感器侧电极；设置在基材上的第一钝化层；和在第一钝化层上且邻近传感器侧电极的第二钝化层，所述钝化层包括暴露第一钝化层的一部分的粘合沟槽，和设置在第二钝化层上的聚酰亚胺环。所述背侧包括在基材背侧上的背侧电极。所述基材包括电连接传感器侧电极和背侧电极的电绝缘掺杂区诸如穿硅通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 具有 完全 粘合 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种传感器装置，其包括：硅基材，其包括传感器侧和背侧；所述传感器侧包括：传感器侧电极；设置在基材上的第一钝化层；在第一钝化层上且邻近传感器侧电极的第二钝化层，所述第二钝化层包括暴露第一钝化层的一部分的粘合沟槽，和设置在第二钝化层上的聚酰亚胺环；所述背侧包括：在基材的背侧上的背侧电极；并且所述基材包括电连接传感器侧电极和背侧电极的穿硅通孔(TSV)。
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