[发明专利]光学半导体元件覆盖用薄片有效
| 申请号： | 201780055044.6 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109690181B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 三谷宗久;松田广和;铃木一聪 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;F21Y115/10;F21Y115/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光学半导体元件覆盖用薄片，所述光学半导体元件覆盖用薄片是用于直接或间接地覆盖光学半导体元件的薄片，沿厚度方向依次包括含有白色粒子的白色层和含有光扩散粒子的光扩散层。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体 元件 覆盖 薄片 | ||
【主权项】：
1.一种光学半导体元件覆盖用薄片，用于直接或间接地覆盖光学半导体元件，其特征在于，沿厚度方向依次具有含有白色粒子的白色层、和含有光扩散粒子的光扩散层。
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