[发明专利]用于选择性激光烧结（SLS）的热塑性聚合物粉末在审
| 申请号： | 201780055461.0 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN109790356A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | B·贝内克;N·尼斯内;V·维贝;F·艾森特雷格 | 申请（专利权）人： | 英力士苯领集团股份公司 |
| 主分类号： | C08L55/02 | 分类号： | C08L55/02;C08L77/02;C08L51/04;C08L67/04;C08L25/12;C08L25/06;C08J3/12;B33Y10/00;B29C64/153;B29C67/04;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 德国法*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及热塑性聚合物粉末及其作为选择性激光烧结(SLS)材料的用途。聚合物粉末含有部分结晶聚合物，无定形聚合物和相容剂，以及任选的其它添加剂和/或辅助物质，其中部分结晶聚合物，无定形聚合物和相容剂是聚合物共混物的形式存在。本发明还涉及一种制备热塑性聚合物粉末的方法和一种选择性激光烧结(SLS)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 热塑性聚合物粉末 选择性激光烧结 无定形聚合物 结晶聚合物 相容剂 聚合物共混物 聚合物粉末 辅助物质 制备 添加剂 | ||
【主权项】：
1.一种热塑性聚合物粉末P，包括(A)基于整个聚合物粉末P，10至89.9重量％的至少一种半结晶聚合物A；(B)基于整个聚合物粉末P，10至89.9重量％的至少一种无定形聚合物B；(C)基于整个聚合物粉末P，0.1至15重量％的至少一种增容剂C，选自苯乙烯‑丙烯腈‑马来酸酐三元共聚物，苯乙烯‑N‑苯基马来酰亚胺‑马来酸酐三元共聚物和甲基丙烯酸甲酯‑马来酸酐共聚物；(D)基于整个聚合物粉末P，任选地0至5重量％的至少一种添加剂和/或助剂；其中组分A，B，C和任选D的重量％之和为100重量％；其中半结晶聚合物A，无定形聚合物B和增容剂C以聚合物共混物的形式存在；并且其中热塑性粉末P的D50中值粒径在5至200μm的范围内。
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