[发明专利]电解铝箔及其制造方法在审
| 申请号： | 201780055842.9 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109689941A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 本川幸翁;布村顺司;儿岛洋一;宇井幸一 | 申请（专利权）人： | 株式会社UACJ |
| 主分类号： | C25D1/00 | 分类号： | C25D1/00;C25D1/04;C25D3/66 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供表面平滑并且在端部无树枝状析出物的高品质的电解铝箔、以及可以以高回收率得到电解铝箔的制造方法。在本发明的电解铝箔中，表面的算术平均高度(Sa)为0.15μm以下，关于在截面中存在的晶粒的尺寸，将在上述截面的厚度方向上测定时的第1最大尺寸设为x(μm)，将在上述截面的宽度方向上测定时的第2最大尺寸设为y(μm)，此时，x与y满足(x+y)/2≤3μm和1≤x/y≤4。 | ||
| 搜索关键词： | 电解铝箔 树枝状 晶粒 表面平滑 高回收率 算术平均 高品质 析出物 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电解铝箔，其中，表面的算术平均高度(Sa)为0.15μm以下，关于在截面中存在的晶粒的尺寸，将在所述截面的厚度方向上测定时的第1最大尺寸设为x(μm)，将在所述截面的宽度方向上测定时的第2最大尺寸设为y(μm)，此时，x和y满足下述式(1)和式(2)：(x+y)/2≤3μm (1)1≤x/y≤4 (2)。
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