[发明专利]电子设备壳体有效
| 申请号： | 201780056176.0 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109691249B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 滨口美都繁;藤冈圣;本间雅登 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | B32B5/28 | 分类号： | B32B5/28 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 马妮楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供一种电子设备壳体，其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，作为由多个构件构成的电子设备壳体成型品具有均匀的特性，并且低翘曲性、尺寸精度优异同时高温环境下的变形小，量产性优异。一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接接合着，在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的接合面不存在其它层，并且纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)满足线膨胀系数和/或弯曲弹性模量的特定关系。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件a和纤维增强构件b，纤维增强构件a包含树脂a1和纤维a2，纤维增强构件b包含树脂b1和纤维b2，纤维增强构件a与纤维增强构件b直接接合着，在纤维增强构件a与纤维增强构件b的接合面不存在其它层，并且所述电子设备壳体满足式1和/或式2，0.5＜A1/B1＜3 式1A1：纤维增强构件a的线膨胀系数，B1：纤维增强构件b的线膨胀系数，0.7＜A2/B2＜1.2 式2A2：纤维增强构件a的弯曲弹性模量，B2：纤维增强构件b的弯曲弹性模量。
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