[发明专利]桥联有机硅树脂、膜、电子器件以及相关方法有效
申请号: | 201780056884.4 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN109715707B | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 傅鹏飞 | 申请(专利权)人: | 美国陶氏有机硅公司 |
主分类号: | C08G77/52 | 分类号: | C08G77/52;C08L83/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭辉;陈哲锋 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明公开了具有通式(1)的桥联有机硅树脂:(HSiO |
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搜索关键词: | 有机 硅树脂 电子器件 以及 相关 方法 | ||
【主权项】:
1.一种桥联的有机硅树脂,具有通式(1):(HSiO3/2)x(SiO3/2‑X‑SiO3/2)y (1);其中x和y各自为0至1之间的值,使得x+y=1;并且其中X为包含硅亚芳基或‑(CH2)qSiRR1[O(SiRR1O)n]SiRR1‑(CH2)q'‑基团的二价基团,其中n为1至10的整数,每一个R和R1均为独立选择的取代或未取代的烃基基团,q和q'各自独立地为选自0或选自1至6的整数。
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