[发明专利]桥联有机硅树脂、膜、电子器件以及相关方法有效

专利信息
申请号: 201780056884.4 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN109715707B 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 傅鹏飞 申请(专利权)人: 美国陶氏有机硅公司
主分类号: C08G77/52 分类号: C08G77/52;C08L83/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭辉;陈哲锋
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了具有通式(1)的桥联有机硅树脂:(HSiO3/2)x(SiO3/2‑X‑SiO3/2)y (1);其中x和y各自为0至1之间的值,使得x+y=1;并且其中X为包含硅亚芳基或‑(CH2)qSiRR1[O(SiRR1O)n]SiRR1‑(CH2)q'‑基团的二价基团,其中n为1至10的整数,每一个R和R1均为独立选择的取代或未取代的烃基基团,q和q'各自独立地为选自0或选自1至6的整数。本发明还公开了与所述桥联有机硅树脂及其最终用途有关的各种方法。
搜索关键词: 有机 硅树脂 电子器件 以及 相关 方法
【主权项】:
1.一种桥联的有机硅树脂,具有通式(1):(HSiO3/2)x(SiO3/2‑X‑SiO3/2)y  (1);其中x和y各自为0至1之间的值,使得x+y=1;并且其中X为包含硅亚芳基或‑(CH2)qSiRR1[O(SiRR1O)n]SiRR1‑(CH2)q'‑基团的二价基团,其中n为1至10的整数,每一个R和R1均为独立选择的取代或未取代的烃基基团,q和q'各自独立地为选自0或选自1至6的整数。
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