[发明专利]固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置有效
| 申请号： | 201780057106.7 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN109890899B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 林昭人;饭村智浩 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08G77/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉;陈哲锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的固化性有机硅组合物至少包含：(A)直链状有机聚硅氧烷，所述直链状有机聚硅氧烷在一分子中具有至少2个和硅原子键合的烯基，且和硅原子键合的全部有机基的至少5摩尔％为芳基；(B)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷含有式：R |
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| 搜索关键词： | 固化 有机硅 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种固化性有机硅组合物，其至少包含：(A)直链状有机聚硅氧烷100重量份，所述直链状有机聚硅氧烷在一分子中具有至少2个和硅原子键合的烯基，且和硅原子键合的全部有机基的至少5摩尔％为芳基；(B)有机聚硅氧烷1～100重量份，所述有机聚硅氧烷含有式：R13SiO1/2(式中，R1为相同或不同的一价烃基)所表示的硅氧烷单元及式：SiO4/2所表示的硅氧烷单元，且烯基的含量为至少6重量％；(C)一分子中具有至少2个和硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷{使本成分中的和硅原子键合的氢原子相对于(A)成分与(B)成分所含的烯基的合计1摩尔成为0.1～10摩尔的量}；以及(D)硅氢化反应用催化剂(促进本组合物硬化的量)。
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