[发明专利]电容式接近传感器在审
| 申请号： | 201780057534.X | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109716652A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 伯恩特·赫尔坦;斯特凡·希尔舍;马库斯·科德;弗洛里安·波尔;托马斯·魏因格特纳 | 申请（专利权）人： | 博泽(班贝格)汽车零部件有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/955 | 分类号： | H03K17/955 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 潘小军;李骥 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于机动车的电容式接近传感器(1)的制造方法和一种按照该制造方法构造的接近传感器(1)。按照该方法，在此成形出带有整合的电子器件壳体(4)的电极支架(2)。将至少一个电容式传感器电极(10)在此埋入到电极支架(2)中。此外，将传感器电子器件(8)布置在电子器件壳体(4)中并且在电子器件壳体(4)内与传感器电极(10)或各自的传感器电极(10)接触。与电极支架(2)分开地制造用于对传感器电子器件(8)供能的插塞元件(30)，并且借助供能线路(24)与传感器电子器件(8)接触。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器电子器件 电子器件壳体 电极支架 电容式接近传感器 传感器电极 供能 电容式传感器电极 制造 接近传感器 插塞 成形 埋入 整合 机动车 | ||
【主权项】：
1.用于机动车的电容式接近传感器(1)的制造方法，‑其中，在注塑技术上由塑料成形出带有整合的电子器件壳体(4)的电极支架(2)，‑其中，将至少一个电容式传感器电极(10)埋入到所述电极支架(2)中，其方式是：以所述电极支架(2)的塑料注塑包封电容式传感器电极(10)，‑其中，将传感器电子器件(8)布置在所述电子器件壳体(4)中并且在所述电子器件壳体(4)之内使传感器电子器件与传感器电极(10)或各自的传感器电极(10)接触，‑其中，与所述电极支架(2)分开地制造用于对所述传感器电子器件(8)供能的插塞元件(30)，并且‑其中，借助供能线路(24)使所述传感器电子器件(8)与所述插塞元件(30)接触。
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