[发明专利]压力传感器在审
| 申请号： | 201780057893.5 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN109716088A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 泷本和哉;森田将裕;堺理人;田中达也 | 申请（专利权）人： | 株式会社鹭宫制作所 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供压力传感器，在使用了利用压阻效应等的压力检测元件的压力传感器中，减少由温度变化引起的压力检测元件的形变，从而能够实现精度的提高以及温度响应性的改善。本发明的压力传感器(100)具备：检测流体的压力的压力检测元件(126)；支撑压力检测元件(126)的支撑部件(125)；以及粘结并固定压力检测元件(126)与支撑部件(125)的涂覆粘结剂而形成的粘结剂层(125A)，该压力传感器的特征在于，粘结剂层(125A)由初始固化层(125A1)和芯片安装固化层(125A2)这两层构成。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 压力检测元件 粘结剂层 支撑部件 固化层 检测 温度响应性 固定压力 芯片安装 压阻效应 支撑压力 粘结剂 形变 两层 流体 涂覆 粘结 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器，具备：压力检测元件，其检测流体的压力；支撑部件，其支撑上述压力检测元件；以及粘结剂层，其涂覆粘结剂来形成，粘结并固定上述压力检测元件与上述支撑部件，上述压力传感器的特征在于，上述粘结剂层由初始固化层和芯片安装固化层这两层构成。
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