[发明专利]导电性涂层复合体及其制造方法有效
| 申请号： | 201780058105.4 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN109716450B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 外村卓也;新谷祐树 | 申请（专利权）人： | 阪东化学株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;B22F1/00;H01B13/00;B22F1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本兵库县神户市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即便在使用耐热性低的基材或玻璃基材的情况下，也兼具导电性涂层相对于基材的良好的密接性与导电性涂层的优异的导电性及耐热性的导电性涂层复合体及其制造方法，所述导电性涂层复合体具有基材与导电性涂层。本发明涉及一种导电性涂层复合体，其包括：基材；树脂层，形成于基材的至少一部分上；及导电性涂层，形成于树脂层的至少一部分上，导电性涂层为银微粒子的烧结体，树脂层的膜厚为1μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 涂层 复合体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电性涂层复合体，其特征在于包括：基材；树脂层，形成于所述基材的至少一部分上；及导电性涂层，形成于所述树脂层的至少一部分上，所述导电性涂层是由银微粒子形成，所述树脂层的膜厚为1μm以下。
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