[发明专利]通过多光束飞秒激光来切割材料的方法和装置有效
| 申请号： | 201780058357.7 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN109789511B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | K·米施奇克;J·洛佩兹;R·克林;C·加沃-莱格尔;G·迪沙托;O·迪马提奥-考利尔 | 申请（专利权）人： | 幅度系统公司;科学研究国家中心;波尔多大学;阿尔法诺夫 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/067;B23K26/38;B23K26/066;B23K26/064;C03B33/02;C03B33/09;B23K26/0622;B23K103/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王英杰;杨晓光 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种采用激光切割介质或半导体材料的方法。根据本发明，该方法包括以下步骤：包括至少一个N个飞秒激光脉冲的脉冲串的激光束(100)的发射；将激光束(100)空间分成具有第一能量的第一分离光束(101)以及分别地，具有第二能量的第二分离光束(102)；材料的第一区域(31)中的第一分离光束(101)的能量的空间集中，以及分别地，材料的第二区域(32)中的第二分离光束(102)的能量的空间集中，第一区域(31)和第二区域(32)以距离dx分开并交错；并对在第一区域(31)和第二区域(32)之间的距离(dx)进行调节，以便引发在第一区域(31)和第二区域(32)之间取向的直的微裂(45)。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 光束 激光 切割 材料 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光切割介质或半导体材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：‑发射处在包括在材料的透明度的光谱带中的波长的激光束(100)，所述激光束(100)包括至少一个N个激光脉冲的脉冲串，其中N是高于或等于2的自然整数，所述激光脉冲具有飞秒持续时间，一个脉冲串的所述N个激光脉冲以包括在几百纳秒和一皮秒之间的时间间隔而在时间上彼此分开；‑将所述激光束(100)空间地分离成具有沿第一光轴分布的第一能量的第一分离光束(101)，以及分别地，具有沿区别于所述第一光轴的第二光轴分布的第二能量的第二分离光束(102)，所述第一能量和所述第二能量高于材料修改阈值；‑将所述第一分离光束(101)的所述能量空间地集中在所述材料的第一区域(31)中，并且分别地，将所述第二分离光束(102)的所述能量空间地集中在所述材料的第二区域(32)中，所述第一区域(31)和所述第二区域(32)彼此分开并间隔开距离dx，以便在所述第一区域(31)和所述第二区域(32)中产生局部的修改；以及‑调节在所述第一区域(31)和所述第二区域(32)之间的低于距离阈值的所述距离(dx)，其包括在1微米至约10微米之间，以便引发取向的直线微裂(45)，所述微裂(45)沿着在所述第一区域(31)和所述第二区域(32)之间延伸的预定方向来取向。
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