[发明专利]聚合物组合物、模塑部件及其制备方法有效
申请号: | 201780058994.4 | 申请日: | 2017-09-27 |
公开(公告)号: | CN109790376B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 王竹鹃 | 申请(专利权)人: | 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 |
主分类号: | C08L77/06 | 分类号: | C08L77/06 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 肖善强 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种聚合物组合物,其由(A)30‑90重量%的至少一种热塑性聚合物、(B)10‑70重量%的至少一种增强剂和(C)0‑25重量%的一种或多种其它组分组成,其中所述热塑性聚合物以30‑90重量%的量包含至少一种半结晶半芳族聚酰胺(SSPA‑1);其中所述SSPA‑1由(A‑1‑a)90‑100重量%的衍生自(i)芳族二羧酸和(ii)二胺的重复单元,和(A‑1‑b)0‑10重量%的衍生自其它单体的重复单元组成;并且所述二胺(ii)由80‑95摩尔%的直链脂肪族二胺、5‑20摩尔%的2‑甲基‑五亚甲基二胺和0‑10摩尔%的其它二胺组成;并且其中所述SSPA‑1的熔融温度(Tm)为至少300℃。本发明还涉及由该组合物制成的模塑部件、制备该组合物的方法和制备该模塑部件的方法。 | ||
搜索关键词: | 聚合物 组合 部件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.增强的热塑性聚合物组合物,其由如下组成:(A)至少包含第一半结晶半芳族聚酰胺(SSPA‑1)的聚合物;(B)10‑70重量%的至少一种增强剂;和(C)0‑25重量%的一种或多种其它组分;其中所述SSPA‑1‑存在的量为30‑90重量%;‑具有至少300℃的熔融温度(Tm);并且‑由如下组成:(A‑1‑a)90‑100摩尔%的衍生自(i)芳族二羧酸和(ii)二胺的重复单元,和(A‑1‑b)0‑10摩尔%的衍生自其它单体的重复单元;‑所述二胺(ii)由80‑95摩尔%的直链脂族二胺、5‑20摩尔%的2‑甲基‑五亚甲基二胺和0‑10摩尔%的其它二胺组成;并且其中‑所述二胺的摩尔百分比(摩尔%)是相对于二胺的总摩尔量;‑(A‑1‑a)的摩尔%是基于芳族二羧酸(i)和二胺(ii)的组合摩尔量;‑(A‑1‑a)和(A‑1‑b)的摩尔%是相对于SSPA‑1中单体重复单元(A‑1‑a)和(A1‑b)的总摩尔量;‑组分(A)、(B)和(C)的重量百分比(重量%)以及SSPA‑1的重量百分比(重量%)是相对于组合物的总重量,而(A)、(B)和(C)的总和为100重量%。
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