[发明专利]固化性粒状有机硅组合物、由其构成的半导体用部件及其成型方法

摘要

本发明提供一种具有热熔性，包覆成型等处理作业性和固化特性优异并且可形成在室温至250℃左右的高温下硬质性和强韧性优异的固化物的固化性粒状有机硅组合物、对该固化性粒状有机硅组合物进行成型而成的颗粒等及其用途。该固化性粒状有机硅组合物及其用途的特征在于，该固化性粒状有机硅组合物含有(A)软化点为30℃以上、具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团的热熔性有机硅微粒100质量份；(B)无机填料(微粒)100～4000质量份；以及(C)固化剂，通过固化可形成25℃～200℃的范围内的平均线膨胀系数为30ppm/℃以下，‑50℃时的储能弹性模量(G′‑50)与250℃时的储能弹性模量(G′250)的值之比：(G′‑50/G′250)在1/1～1/50的范围内的固化物。

主权项

1.一种固化性粒状有机硅组合物，其特征在于，含有：(A)热熔性有机硅微粒100质量份，其软化点为30℃以上，且具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团；(B)无机填料100～4000质量份；以及(C)固化剂，通过固化可形成25℃～200℃的范围内的平均线膨胀系数为30ppm/℃以下，‑50℃时的储能弹性模量(G′_‑50)与250℃时的储能弹性模量(G′₂₅₀)的值之比：(G′_‑50/G′₂₅₀)在1/1～1/50的范围内的固化物。