[发明专利]电路板与电路板拼板在审

专利信息
申请号: 201780060305.3 申请日: 2017-06-28
公开(公告)号: CN109791176A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 胡小冬 申请(专利权)人: 深圳市柔宇科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种电路板(P1,P2)以及包括所述电路板(P1,P2)的电路板拼板(10)。所述电路板(P1,P2)包括设置有导电线路(102)的第一电路区(100)与至少一个第二电路区(200),所述第一电路区(100)通过第一折裂区(B1)与所述第二电路区(200)连接,且所述第二电路区(200)随着所述第一折裂区(B1)的断裂与所述第一电路区(100)分离。所述第二电路区(200)包括有至少一个导电端(202),所述第一折裂区(B1)包括至少一条导线(41),所述导电端(202)通过所述导线(41)与所述第一电路区(100)中的所述的导电线路(102)电性连接。所述电路板(P1,P2)中通过可分离的电路区域上设置导电端(202),使得测试电路无需直接设置于包括有导电线路(102)的第一电路区(100)上,使得针对第一电路区(100)中导电线路(102)的测试效率与可靠性较高。
搜索关键词: 电路区 电路板 导电线路 导电端 电路板拼板 测试电路 测试效率 电路区域 电性连接 直接设置 可分离 断裂
【主权项】:
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