[发明专利]复合材料、气体吸附材料以及复合材料的制造方法有效
| 申请号： | 201780060317.6 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109844033B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 山本高郁;松岗雅也;堀内悠 | 申请（专利权）人： | 国立研究开发法人科学技术振兴机构 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;B01J20/22;B01J20/28;B01J20/30;C08G77/06;C08L83/04 |
| 代理公司： | 北京伟思知识产权代理事务所(普通合伙) 11725 | 代理人： | 聂宁乐;胡瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种复合材料，其具有多孔体和多孔性配位高分子化合物(PCP)，该多孔体的内部具有细孔，其特征在于，多孔体具有二烷氧基硅烷以及三烷氧基硅烷共聚得到的Si－O键的网络结构，多孔性配位高分子化合物担载于多孔体的细孔内。另外，提供一种复合材料的制造方法，是制造具有多孔体和多孔性配位高分子化合物的复合材料的方法，该多孔体的内部具有细孔，多孔体具有二烷氧基硅烷以及三烷氧基硅烷共聚得到的Si－O键的网络结构，通过溶剂在多孔体的细孔内担载多孔性配位高分子化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 气体 吸附 材料 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合材料，其具有多孔体和多孔性配位高分子化合物，所述多孔体的内部具有细孔，其特征在于，所述多孔体，具有二烷氧基硅烷以及三烷氧基硅烷共聚得到的Si－O键的网络结构，所述多孔性配位高分子化合物，担载于所述多孔体的所述细孔内。
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