[发明专利]滑动材料及其制造方法、以及滑动构件有效
| 申请号： | 201780060553.8 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN109804095B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 户田和昭 | 申请（专利权）人： | 大同金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;B22D19/16;B22D27/04;C22C1/02;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/06;C22C9/10;F16C33/12;F16C33/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 温剑;董庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供含有Bi的铜合金层和基材的接合强度得到提高的滑动材料及其制造方法。本发明的滑动材料具有基材和铜合金层，铜合金层由含有4.0～25.0质量％的Bi的铜合金构成，具有Bi相分散于铜合金组织而成的组织，铜合金层的与基材的接合界面处的Bi相的接触面积率在2.0％以下。滑动材料通过将铜合金的熔液浇铸在基材上并使其单向凝固来制造。 | ||
| 搜索关键词： | 滑动 材料 及其 制造 方法 以及 构件 | ||
【主权项】：
1.滑动材料，它是具有基材和与该基材接合的铜合金层的滑动材料，其特征在于，所述铜合金层由含有4.0～25.0质量％的Bi的铜合金构成，该铜合金具有Bi相分散于铜合金组织而成的组织，所述铜合金层的与所述基材的接合界面处的所述Bi相的接触面积率在2.0％以下。
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