[发明专利]用以最小化丸粒结块的低应力封装设计

摘要

一种封装配置包括：集装架，其包括顶部表面、底部表面及高度HP；袋装货物的第一堆叠，其具有总高度HL1、堆叠在所述集装架上且包括至少两个层；及支撑结构，其包括位于袋装货物的所述第一堆叠上方的至少四个壁面，所述壁面中的一个是顶部壁面且所述壁面中的至少三个是侧壁。所述支撑结构具有符合以下方程式中的一个的高度HC：当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端定位于至少一个集装架的所述顶部表面上时，HC＞HL1；或当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端及所述集装架的所述底部表面两者均定位于同一表面上时，HC＞HP+HL1。具有高度HAG的气隙位于袋装货物的所述第一堆叠的顶部层与所述支撑结构的所述顶部壁面之间。

主权项

1.一种封装配置，其包括至少以下各项：A.集装架，其包括顶部表面、底部表面及高度(H_P)；B.袋装货物的第一堆叠，所述袋装货物堆叠于所述集装架上且包括至少两个层，且其中袋装货物的所述第一堆叠具有总高度(H_L1)；及C.支撑结构，其位于袋装货物的所述第一堆叠上方且至少部分地围封袋装货物的所述第一堆叠，所述支撑结构包括至少四个壁面，其中所述壁面中的一个为顶部壁面，且其中所述壁面中的至少三个为侧壁，所述侧壁各自独立地处于与所述顶部壁面垂直的定向，且其中所述支撑结构具有符合以下方程式中的一个的高度(H_C)：(i)当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端定位于所述至少一个集装架的所述顶部表面上时，H_C＞H_L1：或(ii)当所述支撑结构的至少一个侧壁的所述底部末端及所述集装架的所述底部表面两者均定位于同一表面上时，H_C＞H_P+H_L1；且其中气隙位于袋装货物的所述第一堆叠的顶部层与所述支撑结构的所述顶部壁面之间，且所述气隙具有高度(H_AG)；且其中所述顶部壁面任选地可从所述侧壁拆卸。