[发明专利]具有提高的导热性的耐应变管芯附着和制造方法有效
| 申请号： | 201780061163.2 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109923650B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | R·F·卡尔利切克 | 申请（专利权）人： | 固体紫外有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L23/12;H01L33/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 韩宏;陈松涛 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在半导体管芯和用于管芯的封装之间的机械稳定且导热的界面设备以及相关的制造方法，包括：半导体管芯；用于管芯的封装；在封装和/或管芯上的表面积增强图案；以及在管芯和封装之间的管芯附着材料，管芯附着材料通过由管芯附着材料提供的界面将管芯附着到封装；其中：在管芯附着材料与封装和/或管芯之间的有效结合面积在有图案的情况下比在没有图案的情况下大；并且有效结合面积的增加同时增加了用于在封装和/或管芯与管芯附着材料之间的热传输的表面积；并且增加了用于将封装和管芯中的至少一个稳定地附着到管芯附着材料的表面积。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 提高 导热性 应变 管芯 附着 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在半导体管芯和用于所述管芯的封装之间的机械稳定且导热的界面设备，包括：半导体管芯；用于所述管芯的封装；在所述封装和所述管芯中的至少一个上的表面积增强图案；以及在所述管芯和所述封装之间的管芯附着材料，所述管芯附着材料通过由所述管芯附着材料提供的界面将所述管芯附着到所述封装；其中：在所述封装和所述管芯中的所述至少一个与所述管芯附着材料之间的有效结合面积在有所述图案的情况下比在没有所述图案的情况下大；并且所述有效结合面积的所述增加同时增加了用于所述封装和所述管芯中的所述至少一个与所述管芯附着材料之间的热传输的表面积；并且增加了用于将所述封装和所述管芯中的所述至少一个稳定地附着到所述管芯附着材料的表面积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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