[发明专利]将柔性电路连接到其他结构有效
| 申请号： | 201780062270.7 | 申请日： | 2017-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN109845412B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | J·D·霍尔贝利;S·马;M·D·迪基;A·L·法斯勒 | 申请（专利权）人： | 微软技术许可有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈斌;胡利鸣 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一个示例提供了一种电路结构，包括被封闭在封装剂中的液态金属导电路径，包含具有可用于缩合反应的官能物质的聚合物的聚合物电路支撑件，以及经由官能物质将所述封装剂共价地键合到所述聚合物电路支撑件的交联剂。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路 接到 其他 结构 | ||
【主权项】：
1.一种设备，包括：电路结构，所述电路结构包括被封闭在封装剂中的导电路径；聚合物电路支撑件，所述聚合物电路支撑件包含具有可用于缩合反应的官能物质的聚合物；以及交联剂，所述交联剂经由官能物质将所述封装剂共价地键合到所述聚合物电路支撑件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于微软技术许可有限责任公司，未经微软技术许可有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780062270.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微波输出装置及等离子体处理装置
- 下一篇：用于制造印刷电路板的方法
