[发明专利]电子部件的制造方法和电子部件有效
| 申请号： | 201780062718.5 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109844878B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 间木祥文;石田卓也;平井真哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F27/29;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件的制造方法，其可以防止镀覆液和助焊剂成分浸入到引出有陶瓷元件体的内部电极的界面且能够形成任意形状的外部电极。包括如下工序：准备陶瓷元件体，该陶瓷元件体是由含有金属氧化物的陶瓷材料构成的陶瓷元件体(10)，其内部电极(20)的一部分被引出至引出面(10a、10b)。接着，通过使用导电膏的电极形成法在陶瓷元件体的引出面形成基底电极(301)使其与内部电极连接。接着，将陶瓷元件体的与引出面邻接的其他面的一部分局部地加热，使金属氧化物的一部分还原，从而形成改性部(303)。接着，通过镀覆法在基底电极(301)和改性部(303)连续地形成镀覆电极(302)，从而形成外部电极(30、31)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，是在陶瓷元件体形成外部电极的电子部件的制造方法，包括如下工序：工序A：准备陶瓷元件体，该陶瓷元件体是由含有金属氧化物的经烧结的陶瓷材料构成的陶瓷元件体，具有内部电极，所述内部电极的一部分被引出至引出面；工序B：在所述陶瓷元件体的所述引出面，通过使用了导电膏的电极形成法或干式镀覆法来形成基底电极使其与所述内部电极连接；工序C：将所述陶瓷元件体的与所述引出面邻接的其他面的一部分局部加热，使所述金属氧化物的一部分还原，从而形成改性部；工序D：以湿式镀覆法在所述基底电极和所述改性部上形成镀覆电极。
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