[发明专利]微机械的压力传感器装置和用于制造微机械的压力传感器装置的相应的方法在审
| 申请号： | 201780063438.6 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109843789A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | A.库格勒;A.卢克斯 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 宣力伟;李雪莹 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提出了一种微机械的压力传感器装置和一种相应的制造方法。该微机械的压力传感器装置在此包括电路载体和微机械的构件，其中，该微机械的构件布置在电路载体的安装面上，并且在该微机械的构件上构造有至少一个对压力敏感的弯曲结构或薄膜。此外，微电子的构件和/或电路载体至少部分地用至少一种经时效硬化的喷射物质这样包围，使得至少所述至少一个对压力敏感的弯曲结构至少部分地暴露，其中，电路载体柔性地构造。 | ||
| 搜索关键词： | 微机械 压力传感器装置 电路载体 弯曲结构 压力敏感 构件布置 时效硬化 微电子 薄膜 喷射 制造 包围 暴露 | ||
【主权项】：
1.微机械的压力传感器装置（100），其带有：电路载体（10）；以及微机械的构件（20），其中，该微机械的构件（20）布置在该电路载体（10）的安装面（11）上并且在该微机械的构件（20）上构造有至少一个对压力敏感的弯曲结构（15）；并且其中，微电子的构件（20）和/或所述电路载体（10）至少部分地用至少一种经时效硬化的喷射物质（30）包围，并且其中，至少所述至少一个对压力敏感的弯曲结构（15）至少部分地暴露并且所述电路载体（10）柔性地构造。
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