[发明专利]发光元件搭载用基板、发光装置以及发光模块有效
| 申请号： | 201780064189.2 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109863611B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 山崎将;坂井光治;越智奈津美;森田幸雄;桥本利弘 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;F21V29/503;F21V29/76;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种散热效果更高的发光模块等。本公开的发光模块具备：发光元件搭载用基板、一个以上的发光元件、在与螺孔对应的位置具有贯通孔的散热器、以及与螺孔螺合来将散热器和金属板紧固的螺栓、或者进行紧固的全螺纹件以及螺母。发光元件搭载用基板是金属板、绝缘层、搭载有一个以上的发光元件的电极层被依次层叠而成的，金属板设有在与相接于绝缘层的面对置的面开口的非贯通的螺孔。螺栓、或者全螺纹件以及螺母的热传导率与金属板的热传导率为同等以上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 搭载 用基板 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
1.一种发光元件搭载用基板，是金属板、绝缘层和搭载有一个以上的发光元件的电极层被依次层叠而成的，所述发光元件搭载用基板的特征在于，所述金属板设有在与相接于所述绝缘层的面对置的面开口的非贯通的螺孔。
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