[发明专利]摄像元件安装用基体、摄像装置以及摄像模块在审
申请号: | 201780064483.3 | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN109863601A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 小滨健一;竹下文章 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/12;H01L25/04;H01L25/18;H04N5/225;H04N5/369 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴英淑 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 摄像元件安装用基体具备基体、第1电极焊盘及第2电极焊盘以及第3电极焊盘及第4电极焊盘。基体在上表面具有:安装第1摄像元件的第1安装区域;以及安装第2摄像元件的第2安装区域。对于第1电极焊盘以及第2电极焊盘来说,在基体的上表面,第1安装区域位于其间。对于第3电极焊盘以及第4电极焊盘来说,在基体的上表面,第2安装区域位于其间。在基体的上表面,在第3电极焊盘和第4电极焊盘之间具有凹部,第2安装区域位于凹部的底面。 | ||
搜索关键词: | 电极焊盘 安装区域 摄像元件 上表面 凹部 摄像模块 摄像装置 底面 | ||
【主权项】:
1.一种摄像元件安装用基体,其特征在于,具备:基体,在上表面具有安装第1摄像元件的第1安装区域和安装第2摄像元件的第2安装区域,该第2安装区域与所述第1安装区域隔着间隔存在;第1电极焊盘以及第2电极焊盘,在所述基体的上表面,所述第1安装区域位于第1电极焊盘和第2电极焊盘之间;以及第3电极焊盘以及第4电极焊盘,在所述基体的上表面,与所述第1电极焊盘以及所述第2电极焊盘隔着间隔存在,并且所述第2安装区域位于第3电极焊盘和第4电极焊盘之间,在所述基体的上表面,在所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘之间具有凹部,所述第2安装区域位于所述凹部的底面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社,未经京瓷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780064483.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:成像器件、成像装置以及电子设备
- 下一篇:具有增强的广角性能的图像传感器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的