[发明专利]打线方法与打线装置有效
申请号: | 201780064819.6 | 申请日: | 2017-08-22 |
公开(公告)号: | CN109844914B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 丸矢裕介;関根悠超 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本东京武藏村山市伊奈平二丁目*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明为一种打线方法及打线装置,可准确地接合多个电极。打线方法包括:准备打线装置(1)的步骤;球形成步骤,形成焊球(43);第一高度测定步骤,通过检测焊球(43)是否接地至第一电极,而测定第一电极的高度;第二高度测定步骤,通过检测焊球(43)是否接地至第二电极,而测定第二电极的高度;第一接合步骤,基于第一高度测定步骤的测定结果来控制接合工具(40)的高度,将所述焊球(43)接合至第一电极;以及第二接合步骤,基于第二高度测定步骤的测定结果来控制接合工具(40)的高度,将引线(42)接合至第二电极,以将第一电极与第二电极予以连接。 | ||
搜索关键词: | 方法 线装 | ||
【主权项】:
1.一种打线方法,包括:打线装置准备步骤,准备打线装置,所述打线装置具备接合工具及接合载台,所述接合工具是以使引线插通的方式而构成,所述接合载台对包含第一电极及第二电极的工件进行固定并保持;球形成步骤,在插通于所述接合工具的引线的前端形成焊球;第一高度测定步骤,通过检测所述焊球是否接地至所述第一电极,而测定所述第一电极的高度;第二高度测定步骤,通过检测所述焊球是否接地至所述第二电极,而测定所述第二电极的高度;第一接合步骤,基于所述第一高度测定步骤的测定结果来控制所述接合工具的高度,将所述焊球接合至所述第一电极;以及第二接合步骤,基于所述第二高度测定步骤的测定结果来控制所述接合工具的高度,将所述引线接合至所述第二电极,以将所述第一电极与所述第二电极予以连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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