[发明专利]含有填料的膜在审
| 申请号： | 201780064897.6 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN109996837A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 三宅健;久我生子;塚尾怜司 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;B32B7/02;B32B27/20;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种能够以更小的推力精密地压至电子部件的含有填料的膜，具有填料规则地配置于树脂层中的填料分散层，平面观察时填料的面积占有率为25％以下，树脂层的层厚(La)与填料的平均径(D)之比(La/D)为0.3以上1.3以下，相对于填料整体，填料彼此相互非接触地存在的个数比例为95％以上。相对于填料整体，填料彼此相互非接触地存在的个数比例优选为99.5％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 非接触 树脂层 面积占有率 电子部件 平面观察 填料分散 层厚 优选 精密 配置 | ||
【主权项】：
1.一种含有填料的膜，具有填料规则地配置于树脂层中的填料分散层，平面观察时填料的面积占有率为25％以下，树脂层的层厚La与填料的粒径D之比La/D为0.3以上1.3以下，相对于填料整体，填料彼此相互非接触地存在的个数比例为95％以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合株式会社，未经迪睿合株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780064897.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：吸水性树脂粉末的制造方法及其制造装置
- 下一篇：含填料膜
