[发明专利]导热片、导热片的制造方法及半导体装置在审
| 申请号： | 201780065729.9 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN109891578A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 久村达雄;良尊弘幸 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/00;H01L23/373;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 齐雪娇;金玉兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明目的在于提供一种除了优异的导热性之外电磁波抑制效果也优异的导热片。为了解决上述课题，本发明的导热片(1)的特征在于，具备导热片主体(10)和低介电常数截断材料(20)，所述导热片主体(10)包含粘合剂树脂(11)和纤维状的导热性填充剂(12)，所述低介电常数截断材料(20)具有比上述导热片主体(10)低的相对介电常数且将上述导热片主体(10)的至少一部分截断。 | ||
| 搜索关键词： | 导热片 截断 低介电常数 导热性 电磁波抑制效果 导热性填充剂 相对介电常数 半导体装置 粘合剂树脂 纤维状 制造 | ||
【主权项】：
1.一种导热片，其特征在于，具备：导热片主体，包含粘合剂树脂和纤维状的导热性填充剂；以及低介电常数截断材料，具有比所述导热片主体低的相对介电常数且将所述导热片主体的至少一部分截断。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合电子材料有限公司，未经迪睿合电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780065729.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体模块及其制造方法
- 下一篇：半导体装置及其制造方法
