[发明专利]音叉型振子及音叉型振子的制造方法在审
| 申请号： | 201780066180.5 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN109891745A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 藤井智;山下弘晃 | 申请（专利权）人： | 株式会社大真空 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/04;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 崔今花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在因来自外部的冲击而导致音叉型振动片的臂部朝封装体的盖体侧挠曲时，通过使一部分被去除的频率调整用金属膜抵接于盖体的内面，防止臂部的前端抵接于盖体的内面而缺损。 | ||
| 搜索关键词： | 盖体 音叉型振子 臂部 抵接 内面 音叉型振动片 频率调整 封装体 金属膜 挠曲 缺损 去除 外部 制造 | ||
【主权项】：
1.一种音叉型振子，其具备：音叉型振动片，其具有基部及自该基部延出的多个臂部；封装体主体，其具有收纳上述音叉型振动片的收纳部；及盖体，其将收纳有上述音叉型振动片的上述封装体主体的开口部密封；上述音叉型振动片的上述基部接合于上述封装体主体的上述收纳部的电极，其中，形成于上述臂部的与上述盖体的内面对向的对向面的自由端部的频率调整用金属膜的一部分预先被去除，在上述音叉型振动片的上述臂部朝上述盖体侧挠曲时，上述一部分被去除的上述频率调整用金属膜抵接于上述盖体的内面，由此阻止上述臂部的上述自由端部的前端抵接于上述盖体的内面。
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