[发明专利]CMP垫修整组合件有效
| 申请号： | 201780066284.6 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109922924B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | P·多林;A·加尔平;R·蒂瓦里 | 申请（专利权）人： | 恩特格里斯公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24D7/08;B24D7/10;B24B53/12;B24D7/04 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 顾晨昕 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种化学机械抛光CMP垫修整组合件，其包含定位于所述垫修整组合件的一或多个研磨区之间的一或多个支撑结构。可通过一或多个通道而使所述支撑结构与研磨区分离。所述一或多个支撑结构的顶部表面不与所述垫修整组合件的所述研磨区的顶部表面共面，且当测量到所述垫修整组合件背衬板的面向垫表面时的所述一或多个支撑结构的所述顶部表面的高度小于当测量到所述垫修整组合件的所述面向垫表面时的所述研磨区的所述顶部表面的高度。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 修整 组合 | ||
【主权项】：
1.一种CMP垫修整组合件，其包括：背衬板，其具有第一面及第二面，所述背衬板包含安装结构；所述安装结构将所述背衬板紧固到化学机械平坦化工具；一或多个研磨区，其在包括一或多个突部的所述背衬板的所述第一面上，所述突部的顶部驻存于具有从所述背衬板的所述第一面测量的第一平均高度的第一平面中；一或多个支撑结构，其在所述背衬板的所述第一面上，所述一或多个支撑结构经定位于所述研磨区之间且与所述研磨区分离，所述一或多个支撑结构具有顶部表面，所述一或多个支撑结构的所述顶部表面驻存于具有从所述背衬板的所述第一面测量的第二平均高度的第二平面中，所述第一平面的所述第一平均高度大于所述第二平面的所述第二平均高度；及一或多个通道，其包括所述支撑结构。
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