[发明专利]新型的陶瓷粒子复合材料在审
| 申请号： | 201780066419.9 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN109922838A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 小粥康充;青井信雄;能美大辅;河边卡尔和重 | 申请（专利权）人： | 株式会社索夫塞拉 |
| 主分类号： | A61L27/10 | 分类号： | A61L27/10;A61K6/033;A61L15/18;A61L15/64;A61L27/40;A61L27/46;A61L29/12;A61L31/12;B82Y5/00;C01B25/32;C04B35/447 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 曹阳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种具有生物亲和性下降和溶解性变化得到极大抑制、且粒径更小的磷酸钙烧结体粒子的陶瓷粒子剥离性复合材料。一种陶瓷粒子剥离性复合材料，其特征在于，其为包含陶瓷粒子和基材的复合材料，上述陶瓷粒子与上述基材化学键合、或者上述陶瓷粒子以物理方式附着或埋设于上述基材，上述陶瓷粒子的粒径在10nm～700nm的范围内，上述陶瓷粒子为磷酸钙烧结体粒子，上述陶瓷粒子不含碳酸钙。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷粒子 复合材料 基材 磷酸钙烧结体 剥离性 粒径 粒子 生物亲和性 碳酸钙 化学键合 物理方式 附着 埋设 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷粒子复合材料，其特征在于，其为包含陶瓷粒子和基材的复合材料，所述陶瓷粒子与所述基材化学键合、或者所述陶瓷粒子以物理方式附着或埋设于所述基材，所述陶瓷粒子的粒径在10nm～700nm的范围内，所述陶瓷粒子为磷酸钙烧结体粒子，所述陶瓷粒子不含碳酸钙。
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