[发明专利]用于电磁干扰(EMI)应用的高负载水平复合物及其制备方法有效
申请号: | 201780067560.0 | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN109923954B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | D·V·韦斯特;C·W·林赛;D·E·伊萨克森;M·H·弗雷 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 李勇;袁元 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明描述了具有高负载水平陶瓷珠的电磁干扰(EMI)屏蔽复合物以及制造和使用该复合物的方法。该复合物包括分布在聚合物基质内的高负载水平的陶瓷珠。该陶瓷珠具有基本上球形的形状。该陶瓷珠通过熔融陶瓷粉末或颗粒来形成。在一些情况下,该陶瓷珠包括铁氧体珠。 | ||
搜索关键词: | 用于 电磁 干扰 emi 应用 负载 水平 复合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电磁干扰(EMI)屏蔽复合物,所述电磁干扰(EMI)屏蔽复合物包含:约20体积%至约60体积%的聚合物基质;和分布在所述聚合物基质内的约40体积%至约80体积%的铁氧体珠,其中所述铁氧体珠具有基本上球形的形状。
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