[发明专利]导热性膏和电子装置在审
| 申请号： | 201780067775.2 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109890903A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 牧原康二 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/28;C08L61/06;H01L21/52;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的导热性膏包含热固性树脂、固化剂、丙烯酸化合物和导热性填料，热固性树脂和固化剂中的至少一者包含具有联苯骨架的树脂，丙烯酸化合物包含(甲基)丙烯酸单体。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 丙烯酸化合物 热固性树脂 固化剂 丙烯酸单体 导热性填料 电子装置 联苯骨架 树脂 | ||
【主权项】：
1.一种导热性膏，其包含热固性树脂、固化剂、丙烯酸化合物和导热性填料，所述导热性膏的特征在于：所述热固性树脂和所述固化剂中的至少一者包含具有联苯骨架的树脂，所述丙烯酸化合物包含(甲基)丙烯酸单体。
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