[发明专利]导热性膏和电子装置在审
| 申请号： | 201780068006.4 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110024092A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 牧原康二 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;C08K3/00;C08L101/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的导热性膏包含热固性树脂和导热性填料，润湿扩展面积的比例为90％以上，当设导热性填料的平均粒径D50为D，设除了导热性填料以外的该导热性膏在室温25℃的粘度为η，设该导热性膏中的导热性填料的沉降度为S＝D2/η时，S为8[10‑12·m3·s/kg]以上900[10‑12·m3·s/kg]以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 导热性填料 润湿 热固性树脂 电子装置 平均粒径 沉降 | ||
【主权项】：
1.一种导热性膏，其包含热固性树脂和导热性填料，所述导热性膏的特征在于：由下述的测量方法计算出的润湿扩展面积的比例为90％以上，当设所述导热性填料的平均粒径D50为D，设除了所述导热性填料以外的该导热性膏在室温25℃的粘度为η，设该导热性膏中的所述导热性填料的沉降度为S＝D2/η时，S为8[10‑12·m3·s/kg]以上900[10‑12·m3·s/kg]以下，润湿扩展面积的测量方法：将该导热性膏以呈对角线状交叉的方式涂敷在引线框的表面，接着，在室温25℃静置8小时，接着，将2mm×2mm的硅裸片经由该导热性膏安装在所述引线框上后，计算该导热性膏的所述润湿扩展面积相对于所述硅裸片的表面的比例。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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