[发明专利]二胺化合物、使用其的耐热性树脂及树脂组合物有效
| 申请号： | 201780068576.3 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109906217B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 增田有希;奥田良治 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C07C237/04 | 分类号： | C07C237/04;C07C235/24;C08G69/26;C08G73/08;C08G73/10;H01L21/336;H01L23/12;H01L23/29;H01L23/31;H01L27/32;H01L29/786;H01L51/50;H05B33/02;H05B |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及新型二胺化合物、以及使用其的耐热性树脂及使用所述耐热性树脂的树脂组合物，通过本发明，即使为200℃以下的低温的加热处理，也能够得到耐化学药品性和膜特性优异的固化膜。该新型二胺由下述通式(1)表示。本发明的耐热性树脂或树脂组合物能够合适地用于半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机场致发光元件(有机EL)的绝缘层、平坦层等。 |
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| 搜索关键词： | 化合物 使用 耐热性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.二胺化合物，其由通式(1)表示，[化学式1]![]()
通式(1)中，R1、R2表示二价的脂肪族基团；R3、R4表示：二价的脂肪族基团、脂环基团、芳香族基团、通过‑O‑、‑CO‑、‑SO2‑、‑CH2‑、‑C(CH3)2‑、或‑C(CF3)2‑(此处F为氟)键合有芳香族基团的二价的有机基团、通过单键键合有多个芳香族基团的二价的有机基团、或者通过‑O‑、‑CO‑、‑SO2‑、‑CH2‑、‑C(CH3)2‑、或‑C(CF3)2‑(此处F为氟)键合有多个芳香族基团的二价的有机基团；R5、R6表示氢原子、具有卤素原子、羟基、硝基、氰基、脂肪族基团、芳香族基团、乙酰基、羧基、酯基、酰胺基、酰亚胺基、脲基中的任一者的有机基团；A表示二价的脂肪族基团、脂环式基团、芳香族基团、通过单键键合有多个芳香族基团的二价的有机基团、或者通过‑O‑、‑S‑、‑CO‑、‑SO2‑、‑CH2‑、‑C(CH3)2‑、或‑C(CF3)2‑(此处F为氟)键合有多个芳香族基团的二价的有机基团；p、q为0～3的范围内的整数。
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