[发明专利]固态图像传感器、其制造方法和电子设备

摘要

本发明涉及即使在没有防护玻璃的情况下，也能够控制晶片工艺和芯片尺寸封装(CSP)工艺的固态图像传感器、制造方法和电子设备。把CIS晶片跟包括逻辑电路或存储电路的逻辑晶片堆叠且接合在一起。接下来，通过贯通电极将所述CIS晶片和所述逻辑晶片电气连接。在所述CIS晶片的光接收面上形成透镜之后，将晶片支撑系统材料接合到所述透镜上。利用从已经被减薄的所述逻辑晶片的背面侧形成的硅贯通通路(TSV)，形成外部输出用的外部电极，而且在形成所述外部电极之后，将所述晶片支撑系统材料从所述光接收面分离。本发明例如能够应用于堆叠式背面照射型固态图像传感器。

主权项

1.一种固态图像传感器，包括：第一半导体元件，其包括具有光电转换元件的像素；第二半导体元件，其包括逻辑电路或存储电路，并且所述第二半导体元件和所述第一半导体元件堆叠且接合；贯通电极，其将所述第一半导体元件和所述第二半导体元件电气连接；外部输出用的外部电极，其是利用从已经减薄的所述第二半导体元件的背面侧形成的硅贯通通路(TSV)而被形成的；和晶片支撑系统材料，在所述第一半导体元件的光接收面上形成透镜之后将所述晶片支撑系统材料接合到所述透镜上，并且在形成所述外部电极之后将所述晶片支撑系统材料从所述光接收面分离。