[发明专利]用于在基材上产生流体装配件结构的系统和方法在审

专利信息
申请号: 201780068761.2 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN109923672A 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: S·M·加纳;M·L·索伦森 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐鑫;项丹
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 实施方式涉及流体装配件,更具体地,涉及用于在基材上形成物理结构的系统和方法。装配面板包括:具有顶表面的基材;布置在基材的顶层上方的电子件结构层;和布置在基材的顶层和电子件结构层上方的基于溶胶‑凝胶的结构层,其中,基于溶胶‑凝胶的结构层包括使得至少一部分的电子件结构层暴露出来的开口。
搜索关键词: 结构层 基材 电子件 流体装配 顶层 凝胶 方法实施 物理结构 装配面板 顶表面 开口 暴露
【主权项】:
1.一种装配面板,该面板包括:具有顶表面的基材;布置在基材的顶层的上方的电子件结构层;和布置在基材的顶层和电子件结构层上方的基于溶胶‑凝胶的结构层,其中,所述基于溶胶‑凝胶的结构层包括使得至少一部分的电子件结构层暴露出来的开口。
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