[发明专利]用于在基材上产生流体装配件结构的系统和方法在审
申请号: | 201780068761.2 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN109923672A | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | S·M·加纳;M·L·索伦森 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐鑫;项丹 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 实施方式涉及流体装配件,更具体地,涉及用于在基材上形成物理结构的系统和方法。装配面板包括:具有顶表面的基材;布置在基材的顶层上方的电子件结构层;和布置在基材的顶层和电子件结构层上方的基于溶胶‑凝胶的结构层,其中,基于溶胶‑凝胶的结构层包括使得至少一部分的电子件结构层暴露出来的开口。 | ||
搜索关键词: | 结构层 基材 电子件 流体装配 顶层 凝胶 方法实施 物理结构 装配面板 顶表面 开口 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种装配面板,该面板包括:具有顶表面的基材;布置在基材的顶层的上方的电子件结构层;和布置在基材的顶层和电子件结构层上方的基于溶胶‑凝胶的结构层,其中,所述基于溶胶‑凝胶的结构层包括使得至少一部分的电子件结构层暴露出来的开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的