[发明专利]导电金刚石颗粒、导电金刚石电极和测试装置在审

专利信息
申请号: 201780068974.5 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN110072811A 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 近藤刚史;中岛启人;相川达男;汤浅真;大佐佐崇宏;小番昭宏 申请(专利权)人: 株式会社理光;学校法人东京理科大学
主分类号: C01B32/26 分类号: C01B32/26;C23C16/27;C25B11/12;G01N27/30
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 张全信;赵蓉民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供了一种导电金刚石颗粒,其包括:颗粒状基底;和在颗粒状基底的至少部分表面上的掺硼的金刚石膜,其中导电金刚石颗粒的平均粒径大于0.5微米,并且其中导电金刚石颗粒在532微米的激发波长下的拉曼光谱测量中,导电金刚石颗粒在1,580cm-1处的强度与导电金刚石颗粒在1,332cm-1处的强度的比小于0.090。
搜索关键词: 导电金刚石 颗粒状 基底 导电金刚石电极 拉曼光谱测量 测试装置 激发波长 金刚石膜 平均粒径 掺硼
【主权项】:
1.一种导电金刚石颗粒,其包括:颗粒状基底;和在所述颗粒状基底的至少部分表面上的掺硼的金刚石膜,其中所述导电金刚石颗粒的平均粒径大于0.5微米,和其中所述导电金刚石颗粒在532微米的激发波长下的拉曼光谱测量中,所述导电金刚石颗粒在1,580cm-1处的强度与所述导电金刚石颗粒在1,332cm-1处的强度的比小于0.090。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社理光;学校法人东京理科大学,未经株式会社理光;学校法人东京理科大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780068974.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top