[发明专利]接收器阵列包装有效
申请号: | 201780070306.6 | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN110100310B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | C.奥纳尔;P-Y.德罗兹;W.麦卡恩;L.马托斯 | 申请(专利权)人: | 伟摩有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L25/075;G01S7/481;G01S17/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王冉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及光接收器系统。示例系统包括沿主轴线以边对边阵列设置的多个基板。多个基板中的每个相应基板包括多个检测器元件。多个检测器元件中的每个检测器元件响应于由检测器元件接收的光产生相应的检测器信号。多个检测器元件布置成在多个检测器元件的相邻检测器元件之间具有检测器间距。多个基板中的每个相应基板还包括信号接收器电路,其配置为接收由多个检测器元件产生的检测器信号。多个基板中的相应基板设置成使得检测器间距在相邻检测器元件之间被保持,相邻检测器元件在它们的相应基板上。 | ||
搜索关键词: | 接收器 阵列 包装 | ||
【主权项】:
1.一种系统,包括:多个基板,其沿主轴线以边对边阵列设置,其中,多个基板中的每个相应基板包括:多个检测器元件,其中,多个检测器元件中的每个检测器元件响应于由检测器元件接收的光产生相应的检测器信号,并且其中,多个检测器元件布置成在多个检测器元件的相邻检测器元件之间具有检测器间距;以及信号接收器电路,其配置为接收由多个检测器元件产生的检测器信号,其中,多个基板中的相应基板设置成使得检测器间距在相邻检测器元件之间被保持,相邻检测器元件在它们的相应基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的