[发明专利]导体基板、布线基板及布线基板的制造方法在审
| 申请号： | 201780070452.9 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109952817A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 正木刚史;沈唐伊;山田薰平;小川祯宏;川守崇司 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B15/04;B32B25/04;B32B25/14;B32B25/16;B32B25/18;C08F2/46;C08L21/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种布线基板(1)，其具有伸缩性树脂层(3)、和设置在伸缩性树脂层(3)上且形成布线图案的导体箔或导体镀膜(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线基板 伸缩性树脂 导体 布线图案 导体基板 导体箔 镀膜 制造 | ||
【主权项】：
1.一种导体基板，其具有：伸缩性树脂层、和设置在所述伸缩性树脂层上的导体箔。
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