[发明专利]电解镍(合金)镀覆液有效
| 申请号： | 201780070617.2 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109996907B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 柴田和也;大平原祐树 | 申请（专利权）人： | 日本高纯度化学株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种电解镍(合金)镀覆液，是在通过镍或镍合金(18)来填充电子电路零件内的微小孔或微小凹部(14)时，可在不会产生孔隙或细缝等缺陷下进行填充，且于接合2个以上电子零件时，通过填充微小间隙部，可令电子零件牢固地彼此接合。此外，该课题在于提供一种使用该电解镍(合金)镀覆液的镍或镍合金镀覆填充方法、微小三维构造体的制造方法、电子零件接合体及其制造方法。通过使用含有特定的N‑取代吡啶鎓化合物的电解镍(合金)镀覆液来填充微小孔或微小凹部(14)，可解决上述课题。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 合金 镀覆 | ||
【主权项】：
1.一种电解镍镀覆液或电解镍合金镀覆液，其含有：镍盐、pH缓冲剂、以及以下述通式(A)所表示的N‑取代吡啶鎓化合物；![]()
通式(A)中，‑R1为碳数1至6的烷基、烷胺基或氰基烷基、胺基(‑NH2)或氰基；‑R2为氢原子、碳数1至6的烷基或羟烷基、乙烯基、甲氧基羰基(‑CO‑O‑CH3)、胺甲酰基(‑CO‑NH2)、二甲基胺甲酰氧基(‑O‑CO‑N(CH3)2)或醛肟基(‑CH＝NOH)；X‑为任意的阴离子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本高纯度化学株式会社，未经日本高纯度化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780070617.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
